§ 3 HlSchV Unterlagen

HlSchV - Halbleiterschutz-Verordnung

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Berücksichtigter Stand der Gesetzgebung: 15.08.2026
  1. (1)Absatz eins,Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topographie sind folgende Unterlagen einzureichen:
    1. 1.Ziffer einsZeichnungen oder Photographien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder
    2. 2.Ziffer 2Zeichnungen oder Photographien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder
    3. 3.Ziffer 3Zeichnungen oder Photographien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.
  2. (2)Absatz 2,Zusätzlich zu den in Abs. 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis selbst, für dessen Topographie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.Zusätzlich zu den in Absatz eins, genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis selbst, für dessen Topographie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.
In Kraft seit 01.10.1988 bis 31.12.9999
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